发明名称 非电镀镀膜法和盘模的制造方法及其制造装置
摘要 本发明涉及能以高成品率制造优质光盘用盘模的制造方法及制造装置。传统的盘模制造技术中,由于溶液中的氧气使基板表面导电化处理时用的含有锡离子的敏感剂中亚锡离子很容易氧化,使之成了盘模制造时缺陷产生的原因,所以要自动化生产且维持良好的成品率,几乎每天都须进行维护。由于本发明的基板表面导电化处理是如下进行的,即用含有三甲铵乙内酯结构的化合物和聚氧乙烯烷基胺类化合物的处理液处理后,用含有锡和钯的胶体溶液处理,然后进行非电镀镀膜处理;根据上述处理方法,可以使自动化工艺过程中维护简易化、并能以高成品率制造出优质的盘模。
申请公布号 CN1154722A 申请公布日期 1997.07.16
申请号 CN96190317.1 申请日期 1996.04.01
申请人 花王株式会社 发明人 上山健一;敦贺铁也;市村育久;奥田真介
分类号 C23C18/28;C23C18/31;G11B7/26 主分类号 C23C18/28
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 甘玲
主权项 1、一种非电镀镀膜方法,即在成形体表面或者按所确定模式配置树脂的基板表面进行非电镀镀膜的方法,其特征在于:将上述表面用含有三甲铵乙内酯结构的化合物和聚氧乙烯烷基胺类化合物的处理液处理后,用锡钯类活性剂处理使该表面吸附催化剂活性中心,然后用非电镀镀膜液处理,形成金属被膜。
地址 日本东京