Verfahren zur Herstellung von verbundenen Halbleiterplättchen,申请号DE19916026153-传众专利搜索

发明名称	Verfahren zur Herstellung von verbundenen Halbleiterplättchen
摘要
申请公布号	DE69126153(D1)	申请公布日期	1997.06.26
申请号	DE19916026153	申请日期	1991.02.28
申请人	SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD., TOKIO/TOKYO, JP	发明人	ITO, TATSUO, JOYUETSU-SHI, NIIGATA-KEN, JP;NAKANO, MASAMI, NISHI-SHIRAKAWA-GUN, FUKUSHIMA-KEN, JP;NAKAZATO, YASUAKI, KOUSYOKU-SHI, NAGANO-KEN, JP;UCHIYAMA, ATSUO, CHIISAGATA-GUN, NAGANO-KEN, JP;KIDA, TAKAHIRO, KOUSYOKU-SHI, NAGANO-KEN, JP;TAKEI, TOKIO, NAGANO-SHI, NAGANO-KEN, JP;YOSHIZAWA, KATSUO, KOUSYOKU-SHI, NAGANO-KEN, JP;FUKAMI, MASAO, NAGANO-SHI, NAGANO-KEN, JP
分类号	H01L21/20;H01L21/304;H01L21/762;(IPC1-7):H01L21/18;H01L21/302	主分类号	H01L21/20
代理机构		代理人
主权项
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