| 发明名称 |
Process of soldering a semiconductor body to a supportelement |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0593986(B1) |
申请公布日期 |
1997.06.04 |
| 申请号 |
EP19930116235 |
申请日期 |
1993.10.07 |
| 申请人 |
TEMIC TELEFUNKEN MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
STROHMUELLER, FRANZ |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/607;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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