发明名称 携带型电子机器
摘要 本发明系关于携带型的电脑、文书处理机之类的电子机器。试举其中一例(请参考第20图)简单说明如下:本例的携带型电子机器系具有一合成树脂制的壳体(4)。此壳体(4)系具有一个设有可取下的底盖(6)之盒状外壳本体(50,此外壳本体(5)以及底盖(6)系具有被导电性被覆膜(37a,37b)所包覆的内面。该框体(4)中收容着主机板(100)。此一主机板(100)系将该框体(4)的内部划分成上部安装区域(103)和下部安装区域(104),并且具有面临该上部安装区域(103)之一个上表面以及面临该下部安装区域(104)之一个下表面,在于此一主机板(100)的上表面系配置着动作时会产生杂波的电路组件(108)。主机板(100)的下表面系成一个导电性的遮蔽板(215)所覆盖。此一遮蔽板(215)系与前述的被覆膜(37a,37b)电气性相连通,而与这些被覆膜(37a,37b)共同包围住上部安装区域(103)。在于下部安装区域(104)系收容着CDROM驱动装置(230)。此一CDROM驱动装置(230)系当前述的底盖(6)被取下时会外露在该框体(4)的外面,而可从此一框体(4)拆下。
申请公布号 TW305955 申请公布日期 1997.05.21
申请号 TW083105129 申请日期 1994.06.06
申请人 东芝股份有限公司;东芝电脑工程股份有限公司 发明人 川端一彰;本田正实
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种携带型电子机器,其特征系具备有:具有可供扩张用卡片插入取出的扩张槽的背面和开口部之本体;及具有可以装卸而被安装于上述开口部之底盖,且于前述底盖和前述本体的内面具有电磁遮蔽手段之壳体;及将前述壳体内区分成上部安装区域和下部安装区域,同时安装有于作动中产生杂波之电路组件,并且具有面临前述上部安装区域的上表面和面临前述下部安装区域的下表面之主机板;及包覆前述主机板的下表面之导电性遮蔽板,此一遮蔽板系电气性地导通于前述电磁遮蔽手段,而与此一电磁遮蔽手段共同包围住上部安装区域;及垂直地被安装于前述主机板的下面,同时将前述下部安装区域区分成前部安装区域和连接前述扩张槽的后部安装区域之扩张用主机板;及经由前述本体底面的开口部而被收容于前述部安装区域之选配装置。2.如申请专利范围第1项之电子机器,其中该主机板和遮蔽板系被支撑于前述的本体。3.如申请专利范围第1项之电子机器,其中前述的选配装置系被支撑成自前述的本体取下。4.如申请专利范围第1项之电子机器,其中前述的本体具有连接底盖之垂直的背面,在于此一背面配置有供以连接周边机器的连接器,并且此一连接器系被支撑在于前述的主机板之外的另一个连接器基板,此连接器基板系被配置成与前述的主机板之间构成直角。5.如申请专利范围第4项之电子机器,其中前述的连接器基板系具有:可从壳体的背后来覆盖住此一连接器基板与连接器之连结部之导电性的后部遮蔽板,此后部遮蔽板系与前述的遮蔽板电气性地导通。6.如申请专利范围第6项之电子机器,其中前述的扩张用电路板具有与扩张槽相对面的后表面,而在于这个后表面配置着供扩张用卡片以可取出的方式连接之连接器。7.如申请专利范围第6项之电子机器,其中前述的背面板系具有:金属制的补强板,此补强板与前述的底盖的电磁波遮蔽手段电气性地导通。图示简单说明:第1图A至第50图系显示本发明之一实施例相关的膝上型电脑,其中第1图A系膝上型电脑之断面图。第1图B系第1图A的IA部所示的扩大断面图。第1图C系第1图A的IB部所示的扩大断面图。第2图系沿着第1图A的II-II断面线之断面图。第3图系将显示器单元旋转到开放位置的状态之电脑的立体图。第4图系将显示器单元旋转到开放位置,且从本体单元取出键盘装置状态所示的电脑之立体图。第5图系将键盘装置自本体单元取出后的状态之立体图。第6图系键盘装置的立体图。第7图系将脚部立起后的键盘装置所示的侧面图。第8图系将显示器单元旋转到开放位置的状态所示之电脑的左侧面图。第9图系将显示器单元旋转到关闭位置,将电脑折叠成盒子形状的状态之立体图。第10图系取下前面板后的状态之显示器单元的立体图。第11图系第10图的XI部的扩大立体图。第12图系横跨于本体单元和显示器单元之间的缆线之配线部份所示的断面图。第13图系沿着第12图的XIII-XIII断面线之断面图。第14图A系遮蔽构件的安装部份之断面图。第14图B系遮蔽构件的断面图。第15图系显示器单元之缆线与液晶显示装置之连接部份的平面图。第16图A系将前面板覆盖在后面板的状态所示之显示器单元的断面图。第16图B系将前面板覆盖在后面板,而组装成显示器单元的外壳之状态的断面图。第17图系显示单元之缆线与变换电路的连接部份之平面图。第18图A系将前面板覆盖在后面板的状态所示之显示器单元的断面图。第18图B系将前面板覆盖在后面板,而组装成显示器单元的外壳之状态的断面图。第19图系沿着第12图的XIX-XIX断面线之断面图。第20图系以分解方式表示自外壳本体取出底盖后的状态之电脑的立体图。第21图系露出下部安装区域后的状态之电脑的立体图。第22图系主机板的侧面图。第23图系以分解方式表示主机板和连接器基板之间的位置关系之立体图。第24图系自外壳本体取出底盖和背面板后的状态之电脑的立体图。第25图系冷却风扇的安装部份所示的立体图。第26图系打开连接器盖子后的状态之电脑的立体图。第27图系关闭连接器盖子后的状态之电脑的立体图。第28图系打开连接器盖子后的状态之电脑的后部之断面图。第29图系关闭连接器盖子后的状态之电脑的后部之断面图。第30图系取出背面板而露出下部安装区域的状态所示的电脑之背面图。第31图系电源单元之立体图。第32图系电脑的右侧后端部之立体图。第33图系壳体之卡片收容部的断面图。第34图A系打开挡板而露出卡片收容部后的状态所示的电脑之立体图。第34图B系打开挡板而露出卡片收容部后的状态所示的电脑之侧面图。第35图A系将锁定板滑动到锁定位置后的状态所示之电脑之立体图。第35图B系将锁定板滑动到锁定位置后的状态所示的电脑之侧面图。第36图系位于壳体上之记忆卡的装设部份之断面图。第37图系位于壳体上之记忆卡的装设部份之侧面图。第38图系位于壳体上之风扇单元之安装部份之断面图。第39图系位于壳体上之扩张用电路板的安装部份之断面图。第40图系以分解方式表示之硬碟驱动装置的立体图。第41图系硬碟驱动装置的断面图。第42图系将硬碟驱动装置装设在壳体的下部安装区域的状态之断面图。第43图系将硬碟驱动装置装设在壳体的下部安装区域的状态之平面图。第44图系以分解方式表示CDROM驱动装置和拖架之立体图。第45图系将CDROM驱动装置装设于壳体的下部安装区域后的状态所示的立体图。第46图A系将CDROM驱动装置装设于壳体的下部安装区域后的状态所示的断面图。第46图B系显示将壳体的开口部以盖子封塞状态的断面图。第47图系以分解方式表示将喇叭单元自外壳本体取出后的状态之立体图。第48图系将喇叭单元安装到外壳本体后的状态之断面图。第49图系以分解方式表示喇叭单元之立体图。第50图系以分解方式表示自壳体之键盘安装部取出开闭盖子的状态之立体图。第51图系开闭盖子和电路板之位置关系所示的断面图。
地址 日本