| 主权项 |
1.一种导体图案检查装置,其特征为:具有一交流电压施加手段,系对并行排列之复数的导体图案之中的一个的一端部,施加一定之交流电压者;及一电压测定手段,系当利用上述交流电压施加手段,对上述导体图案中的1个施加交流电压时,测定上述1个导体图案所相邻接之其它的1个导体图案之一端部之电压者;及一断线位置算出手段,系依据导体图案之全长及非断线时所测之电压値及断线时所测之电压値,来指出上述断线位置者。2.如申请专利范围第1项之导体图案检查装置,其中,上述断线位置算出手段,系利用下述之式来算出,即Y=X(Vout1/Vout0)其中上述端部到上述短路处之距离为Y,而,X:表示导体图案之全长,Vout0:表示非断线时上述电压测定手段所测定之电压値,Vout1:表示断线时所测定之电压値。3.如申请专利范围第1项之导体图案检查装置,其中,更具有:一附加之交流电压施加手段,系对上述1个导体图案之另一端部施加交流电压者,及一附加之电压测定手段,像当利用上述附加之交流电压施加手段,使交流电压施加于上述1个导体图案之上述另一端部时,测定于上述1个导体图案之另一端部所出现之电压者;而上述断线位置算出手段,系利用下述式子算出,即,Y'=X(Vout1/Vout0)其中,上述另一端部到上述断线位置之距离为Y'。而,X:表示导体图案之全长。Vout0:表示非断线时上述电压测定手段所测定之上述另一端部之电压値,Vout1:表示断线时所测定之上述另一端部之电压値。4.如申请专利范围第1项之导体图案检查装置,其中,更具有:以电气连接于上述导体图案之探测部;及连接于上述探测部,而且将上述交流电压施加手段与上述电压测定手段,依序切换连接至上述导体图案之继电器;利用上述断线位置算出手段,及上述继电器之切换,算出全体上述导体图案之断线位置。5.如申请专利范围第1项之导体图案检查装置,其中,上述复数之导体图案,系具有在LCD基板上彼此并行排列之复数的闸电极式漏极电极;上述LCD基板,组装有复数的薄膜电晶体及复数的LCD元件。6.一种断线修复装置,其特征为:具有断线检测手段,该断线检测手段系由:为了检测出并行排列之复数的导体图案的断线位置所设,而对上述复数的导体图案之中的1个的一端部,施加规定之交流电压之交流电压之交流电压施加手段;及当利用上述交流电压施加手段,对上述导体图案施加交流电压,测定邻接上述1个导体图案之其它的1个导体图案之一端部之电压之电压测定手段;及依据导体图案的全长及非断线时所测定之雷压値及断线时所测定之电压値,指出上述断线位置之断线位置算出手段所构成者;其在上述断线检测手段所检出之断线位置,载置焊锡晶片之手段;及雷射照射手段,依为了将上述焊锡晶片熔融以连接断线位置,而对上述焊锡晶片照射雷射者。7.一种导体图案检查装置,其特征为:具有一直流电压施加手段,系对并行排列之复数的导体图案的1个端部,施加规定的直流电压者;及一电流测定手段,系利用施加于上述端部之上述直流电压,而在与上述1个导体图案相邻之其它的1个导体图案,介由上述端部而流动之电流予以测定者;及短路位置算出手段,系依据上述电流测定手段所测定之电流値及上述直流电压施加手段所施加之电压値及导体图案之全长,指出导体图案之短路位置者。8.如申请专利范围第7项之导体图案检查装置,其中,上述短路位置算出手段,系利用下式算出:Y=(2M/(VRL))XY:表示上述端部到上述短路位置之距离,M:表示上述雷流测定手段所测定之电流値,V:上述直流电压施加手段所施加之电流値,RL:1个导体图案之固有电阻値,X:1个导体图案之全长。9.如申请专利范围第8项之导体图案检查装置,其中,更具有:对上述其它的导体图案之另一端,施加规定之直流电压之附加之直流电压施加手段,及藉由上述附加之直流电压施加手段所施加之直流电压,而使上述1个导体图案之另一端部流通电流,而将此电流予以测定之附加电流测定手段;上述短路位置算出手段,系以下述方式求出,Y'=(2M'/(V'RL))XY':表示上述另一端到上述短路位置之距离M':表示藉由上述附加之电流测定手段所测定之电流値,V':表示利用上述附加之直流电压施加手段所施加之直流电压之电压値,RL:1个导体图案之固有电阻値,X:1个导体图案之全长。10.如申请专利范围第7项之导体图案检查装置,其中,更具有:以电气方式连接于上述导体图案之探测部,及连接于上述探测部,而将上述直流电压施加手段与上述电流测定手段依序切换连接于上述导体图案之继电器;藉由上述短路位置算出手段及上述继电器之切换,算出上述导体图案所有的短路位置。11.如申请专利范围第7项之导体图案检查装置,其中,上述复数之导体图案,系具有在LCD基板上彼此并行排列之复数的闸电极或漏极电极;而上述LCD基板,系组装有复数的薄膜电晶体及复数的LCD元件。12.一种短路修复装置,其特征为:具有:一短路检测手段,而该短路检测手段,系由:一直流电压施加手段,系为了检测出并行排列之复数的导体图案之短路位置所设,而对上述复数的导体图案之1个端部,施加规定的直流电压者;及藉由上述端部所施加之上述直流电压,而在与上述1个导体图案邻接的其它的1个导体图案上,介由上述端部而流通之电流予以测定之电流测定手段;及一短路位置算出手段,系依据上述电流测定手段所测定之电流値及上述直流电压施加手段所施加之电压値及导体图案之全长,来指出导体图案之短路位置而构成者;及一雷射切断手段,系将上述短路检测手段所检测出之上述短路位置,藉由雷射切断者。图示简单说明:第1图为依照本创作一实施例之导体图案检查装置之全部结构图;第2图为表示断线/短路装置之外观之透视图;第3图为用来说明由探针所构成之接触子之图;第4图为用说明导通测试及绝缘测试之原理之电路图;第5图为用来说明判定断线位置之动作原理之电路图;第6图为用来说明具有护环时之绝缘测试之电路图;第7图为表示本实施例之导体图案检查装置之全部测试动作之流程图;第8图为表示测试时之断线部位判定动作之流程图;第9图为表示测试时之短路部位判定动作之流程图;第10图为应用本创作之导体图案检查装置之短路修复装置之电路图;第11图为用来说明第10图之短路修复置之动作之流程图;第12图为应用来创作之导体图案检查装置之断线修复装置之概略透视图。 |
