| 发明名称 | 用于电子元件制造框架的预处理方法和设备 | ||
| 摘要 | 提供了一种用于冲切制备的电子元件制造框架的预处理方法。该方法包括朝框架喷射夹带在高速气流中的磨砂，其中磨砂具有的平均直径不大于200微米，最好为不大于100微米，特别是不大于50微米。用玻璃制造磨砂更为有利。 | ||
| 申请公布号 | CN1034895C | 申请公布日期 | 1997.05.14 |
| 申请号 | CN94104893.4 | 申请日期 | 1994.03.22 |
| 申请人 | 山春荣吉 | 发明人 | 山春荣吉 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/02 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1.一种电子元件制造框架的预处理方法，其特征在于，该方法是用于在框架被用于制造电子元件之前去除其应力，所述框架是由冲切制备而成，该方法包括：嘲框架喷射夹带在高速气流中的磨砂，磨砂具有的平均直径不大于200微米。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||