| 摘要 |
<p>Zur Nachbearbeitung/Nachbestückung/Reparatur von Platinen mit elektronischen Bauelementen in hoher Packungsdichte ist in einer Vorrichtung zum berührungslosen, selektiven Ein- oder Auslöten selektierter Bauelemente ein Löt- und Feinplazierkopf vorgesehen, der als Heizeinheit einen Halogen-Infrarotstrahler (HS) in einer Strahlerhalterung (SH), als Mittel für die Energieübertragung vom Halogen-Infrarotstrahler (HS) zum ein- oder auszulötenden Bauelement (BE) und - vereinigt mit Mitteln zum Ablegen bzw. Abheben eines selektierten Bauelementes - ein Quarzglaskapillarrohr (QK) aufweist, dessen obere Stirnfläche im Brennpunkt des Halogen-Infrarotstrahlers (HS) angeordnet ist und sich in einer abgeschlossenen, mit einem Vakuumanschluß (VA) versehenen Kammer (K) befindet. Deren obere Deckfläche ist eine außerhalb des Brennpunktes des Halogen-Infrarotstrahlers (HS) angeordnete Quarzglasscheibe (QS). Über ein Thermoelement (TE), das mit einem Temperaturregler (RT) verbunden ist, erfolgt die Ansteuerung des Halogen-Infrarotstrahlers (HS). Die erfindungsgemäße Vorrichtung, die für die Bearbeitung einer Vielzahl unterschiedlicher Bauelemente anwendbar ist, eignet sich als Handgerät besonders für den Service- und Reparaturbereich und läßt sich als kompakte Anordnung mit geringem mechanischen Aufwand in bereits bekannte Geräte einbauen.</p> |
