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发明名称 WAFER LAYOUT OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要
申请公布号 JPH0992870(A) 申请公布日期 1997.04.04
申请号 JP19960186397 申请日期 1996.07.16
申请人 S I I R D CENTER:KK 发明人 SATO KEIJI;SAITO YUTAKA
分类号 H01L31/10;H01L21/301;(IPC1-7):H01L31/10 主分类号 H01L31/10
代理机构 代理人
主权项
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