| 发明名称 | 热解法制备银/二氧化硅的介孔复合体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及银/二氧化硅介孔复合体及制作。本发明公开了一种用热解法制备银/二氧化硅介孔复合体的方法，即用溶胶—凝胶法制备出二氧化硅介孔固体，再将其浸泡在硝酸银溶液中，取出后进行干燥处理，最后对其进行热处理，即得到浅黄色的银/二氧化硅介孔复合体。用本发明方法制备的银/二氧化硅介孔复合体可用作分子级电子元件及传感、探测等功能元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1146442A | 申请公布日期 | 1997.04.02 |
| 申请号 | CN96117035.2 | 申请日期 | 1996.07.24 |
| 申请人 | 中国科学院固体物理研究所 | 发明人 | 蔡伟平;张立德 |
| 分类号 | C04B35/14 | 主分类号 | C04B35/14 |
| 代理机构 | 中国科学院合肥专利事务所 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1.一种热解法制备银/二氧化硅介孔复合体技术，其特征是，先用溶胶—凝胶法制备二氧化硅介孔固体，再将其浸泡在硝酸银溶液中，泡透取出进行干燥处理，最后再对其进行热处理，得到浅黄色至深红色的块体银/二氧化硅介孔复合体。 | ||
| 地址 | 230031安徽省合肥市1129信箱 | ||