| 主权项 |
1. 一种可熔化加工之聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种选择性(非必须的)结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二聚体,含有90-98重量%之如下结构单元式中R@ss1如上所定义,R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-10重量%之衍生自不饱和可共聚化羧酸或酐之单元,该第二聚体系不含或实质上不含下列含氮单体单元:@qc 及式中n系2,3,4或5;R系如上所定义;R@ss4及R@ss5可为相同或不同系代表H,C@ss1-C@ss4烷基或环状之-C@ss2H@ss4-(O-C@ss2H@ss4)-;而R@ss7代表H或C@ss1-C@ss4烷基;而R@ss6代表@qc 或其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。2. 如申请专利范围第1项所述之聚体掺合物,其中该第二聚体含有90-98重量%之如下结构单元:式中R@ss1系H或CH@ss3;R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-10重量%之(a) 衍生自不饱和可共聚化酐单体之单元,或当第一聚体含有5-50克分子%之如下结构单元@qc (R=C@ss1-C@ss8烷基)或5-25克分子%之如下结构单元或超过95克分子%之如下结构单元时(b) 衍生自不饱和共聚化羧酸之单元。3. 如申请专利范围第1项所述之聚体掺合物,其中该第一聚体之选择性单元系该第二聚体含有如下结构单元R@ss1及R@ss3系-CH@ss3;该可共聚化不饱和酸具有如下结构之一:@qc ;@fl ;或CH@ss2=CR@ss1-COO-CH@ss2-CH@ss2R@ss4式中R@ss1系CH@ss3,R@ss4系-COOH。4. 如申请专利范围第1项所述之聚体掺合物,其中该第一聚体含有95克分子%之如下结构单元该第二聚体含有2-10重量%之衍生自如下结构之不饱和羧酸之单元@qc CH@ss2=C(CH@ss3)R@ss4式中R@ss4系-COOH。5. 如申请专利范围第1项所述之聚体掺合物,其中该含有如下结构之单元之克分子%系超过99%。6. 如申请专利范围第1项所述之聚体掺合物,其中该烯化氧基含有1-20个烯化氧基单元,及该烯化氧基链系以氢,C@ss1-C@ss2@ss0烷基,C@ss6芳基,或C@ss7-C@ss2@ss0烷芳基为其端基。7. 如申请专利范围第1项或第2项或第3项或第4项或第5项或第6项所述之聚体掺合物,它系呈箔片,薄片,薄膜,纤维,包装材料,多层积层物或成型物之形态。8.一种可熔化加工之段间聚体,含有80-98份之至少一种含有至少50克分子%之如下结构单元之第一聚体之链段:及选自下列一或多种选择性结构单元:@qc ;@qc ;或其中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及与其化学的连结之2-20份之至少一种含有90-98重量%之如下结构单元之第二聚体之链段:式中R@ss1如上所定义,R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-10重量%之衍生自不饱和共聚化羧酸或酐之单元,该第二聚体系不含或实质上不含下列含氮单体单元:@qc 及式中n系2,3,4或5;R系如上所定义;R@ss4及R@ss5可为相同或不同系代表H,C@ss1-C@ss4烷基或环状之-C@ss2H@ss4-(O-C@ss2H@ss4)-;而R@ss7代表H或C@ss1-C@ss4烷基;而R@ss6代表@qc 或其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。9. 如申请专利范围第8项所述之段间聚体,其中该至少一种第一聚体链段具有超过85克分子%之如下结构单元及该至少一种第一聚体链段系80-90重量份之段间聚体。10. 一种下述热塑性掺合物之制备方法:(a) 70-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-30份之第二聚体,含有75-98重量%之如下结构单元式中R@ss1系如上所定义,R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-25重量%之衍生自不饱和共聚化羧酸或酐之单元,该第二聚体不含或实质上不含下列含氮单体单元:@qc 及式中n系2,3,4或5;R系如上所定义;R@ss4及R@ss5可为相同或不同系代表H,C@ss1-C@ss4烷基或环状之-C@ss2H@ss4-(O-C@ss2H@ss4)-;而R@ss7代表H或C@ss1-C@ss4烷基;而R@ss6代表@qc 或其步骤包括:() 以固体之形态分别制备第一及第二聚体;() 以适当重量混合非熔融状态之固态第一及第二聚体;() 使该混合体接受足以使其转化为熔融掺合物之热及剪力作用;() 利用挤压机或其他装置将该熔融掺合物移送至模具中;() 使该熔融掺合物冷却形成挤制物或成型物;其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。11. 一种可熔化加工之聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二聚体,含有90-98重量%之如下结构单元式中R@ss1系H或CH@ss3,R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-25重量%之含有如下结构之羧酸酐之单元该第二聚体系不含或实质上不含下列含氮单体之单元:@qc 及式中n系2,3,4或5;R系如上所定义;R@ss4及R@ss5可为相同或不同系代表H,C@ss1-C@ss4烷基或环状之-C@ss2H@ss4-(O-C@ss2H@ss4)-;而R@ss7代表H或C@ss1-C@ss4烷基;而R@ss6代表@qc 或其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。12. 一种可熔化加工之聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或其中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二聚体,含有60-98重量%之如下结构单元其中Ar系芳基,卤代芳基,或烷基取代芳基,R@ss5系-H或-CH@ss3及2-15重量%之衍生自不饱和可共聚化磺酸、羧酸或酐之单元;该第二聚体不含或实质上不含下列含氮单体之单元:@qc 及式中n系2,3,4或5;R系如上所定义;R@ss4及R@ss5可为相同或不同系代表H,C@ss1-C@ss4烷基或环状之-C@ss2H@ss4-(O-C@ss2H@ss4)-;而R@ss7代表H或C@ss1-C@ss4烷基;而R@ss6代表@qc 或其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。13. 如申请专利范围第12项所述之掺合物,其中该第二聚体另含有25重量%以下之(甲基)丙烯 。14. 如申请专利范围第12项所述之掺合物,其中该第一聚体之选择性单元系该第二聚体含有如下结构单元R@ss1及R@ss3系-CH@ss3;该可共聚化不饱和酸具有如下结构之一:@qc ;@fl ;或CH@ss2=CR@ss1-COO-CH@ss2-CH@ss2R@ss4式中R@ss1系CH@ss3,R@ss4系-COOH。15. 如申请专利范围第12项所述之掺合物,其中该第一聚体之选择性单元系该第二聚体含有如下结构单元R@ss1及R@ss3系-CH@ss3;该不饱和共聚化酐系顺丁烯二酸酐,分解乌头酸酐,或甲基顺丁烯双酸酐。16. 如申请专利范围第12项或第13项或第14项或第15项所述之聚体掺合物,它系呈箔片,薄片,薄膜,纤维,包装材料,多层积层物或成型物之形态。17. 一种熔化处理性聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二芯/壳聚体,含有: 一种具有超过芯总重量之75重量%之丁二烯及/或一或多种丙烯酸之C@ss2-C@ss8烷基酯之橡胶性交联芯聚体; 一种具有90-98重量%之如下结构单元之壳聚体式中R@ss1系CH@ss3,及R@ss3系C@ss1-C@ss4烷基,及2-10重量%之衍生自不饱和共聚化羧酸或酐之单元;其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。18. 如申请专利范围第17项所述之掺合物,其中该芯聚体系占芯/壳聚体之至少60重量%。19. 如申请专利范围第17项所述之掺合物,其中该第一聚体之选择性单元系该第二聚体含有如下结构单元R@ss1及R@ss3系-CH@ss3;该共聚化不饱和酸具有如下结构之一:@qc ;@fl ;或CH@ss2=CR@ss1-COO-CH@ss2-CH@ss2R@ss4式中R@ss1系CH@ss3,R@ss4系-COOH。20. 如申请专利范围第17项所述之掺合物,其中该第一聚体含有至少95克分子%之如下结构单元该第二聚体含有2-10重量%之衍生自如下结构之不饱和羧酸之单元@qc CH@ss2=C(CH@ss3)R@ss4式中R@ss4系-COOH。21. 如申请专利范围第17项所述之聚体掺合物,其中该含有如下结构之单元之克分子%系超过99%。22. 如申请专利范围第17项或第18项或第19项或第20项或第21项所述之聚体掺合物,它系呈箔片,薄片,薄膜,纤维,包装材料,多层积层物或成型物之形态。23. 一种可熔化加工之聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二芯/壳聚体,含有: 一种具有超过芯总重量之75重量%之丁二烯及/或一或多种丙烯酸之C@ss2-C@ss8烷基酯之橡胶性交联芯聚体;及 一种具有50-98重量%之如下结构单元之壳聚体式中Ar系芳基,卤代芳基,或烷基取代芳基,R@ss5系-H或-CH@ss3及30重量%以下之(甲基)丙烯 ,及2-25重量%之衍生自不饱和共聚化羧酸或酐之单元;其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。24. 一种可熔化加工之聚体掺合物,包含:(a) 80-98份之第一聚体,含有至少50克分子%之如下结构单元及选自下列一或多种可选择性结构单元:@qc ;@qc ;或式中R系C@ss1-C@ss8烷基,R@ss1系H或CH@ss3,及R@ss2系烯化氧基;及(b) 2-20份之第二多段聚体,含有: 一种具有超过第一段总重量之75重量%之丁二烯及/或一或多种丙烯酸之C@ss2-C@ss8烷基酯之橡胶性交联第一段聚体;该第一段聚体另含有0.5-5重量%之衍生自不饱和羧酸之单元; 一种具有50-100重量%之至少一种如下结构单元之第二段聚体@qc 或式中Ar系芳基,卤代芳基,或烷基取代芳基,R@ss1系如上所定义,R@ss5系-H或-CH@ss3及10重量%以下之衍生自不饱和羧酸之单元;其中,该聚体掺合物不含低级烷基甲基丙烯酸酯及具有醯胺基之含氮单体之共聚合物或低级甲基丙烯酸酯、具有醯胺基之含氮单体及可共聚化不饱和羧酸之三元共聚合物。25. 如申请专利范围第12项所述之掺合物,其中该磺酸系 |
