发明名称 集成电路处理器的测试部
摘要 一种在高速运动中也能对IC器件进行高精度测量的IC处理器的测试部。相对IC处理器本体基座10a自由装卸地构成使IC测试器的测试头32与IC处理器的恒温室20结合的装配工具62,相对装配用具62自由装卸地构成装配IC插座导向件70。因此可将性能板35与IC插座的端子间的电气路径缩至极短,性能板35上也可直接装置IC插座。由于准备了对应于测试头的装配用具,则可使用所有类型测试头。
申请公布号 CN1142613A 申请公布日期 1997.02.12
申请号 CN96112295.1 申请日期 1996.08.04
申请人 株式会社爱德万测试 发明人 清川敏之;福本庆一
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 杨梧
主权项 1、一种IC处理器的测试部,所述IC处理器具备使待测试的半导体器件保持在规定的一定温度的恒温室;在该恒温室内对半导体器件进行试验的测试部,其特征在于,所述测试部具备用于IC测试器的测试头与所述IC处理器的恒温室结合的装配用具;将所述装配用具可装卸地安装在所述恒温室的固定装置;在所述装配用具的大致中心部位形成的开口;至少安装一个插座的插座导向件;所述插座导向件可装卸地安装在所述装配用具的下面,以使所述插座从所述开口露出的第二固定装置,在所述测试头的性能板上安装所述插座导向件,以使该性能板与所述插座间的电气路径缩至极短。
地址 日本东京都