| 发明名称 |
ELECTRICALLY CONDUCTIVE PASTE FOR ELECTROLYTIC PLATING AND ELECTROLYTIC PLATING METHOD USING THE SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0931684(A) |
申请公布日期 |
1997.02.04 |
| 申请号 |
JP19950176351 |
申请日期 |
1995.07.12 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
BANDAI HARUFUMI;ADACHI TOSHIRO;NISHIDE MITSUYOSHI;SUGO KIMIHIDE |
| 分类号 |
C25D5/00;C25D17/16;(IPC1-7):C25D5/00 |
主分类号 |
C25D5/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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