| 发明名称 |
ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT HEAT DISSIPATION MAT AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING IT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0917922(A) |
申请公布日期 |
1997.01.17 |
| 申请号 |
JP19950165594 |
申请日期 |
1995.06.30 |
| 申请人 |
TOKAI RUBBER IND LTD |
发明人 |
KAMIYA KIYOAKI;SAITO NOBORU |
| 分类号 |
H01L23/373;(IPC1-7):H01L23/373 |
主分类号 |
H01L23/373 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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