发明名称 建筑施工法及结构
摘要 本案提供一种建筑施工法及结构﹐尤指一种适用于建构楼板地面之施工法与结构﹐至少包括以下步骤﹕(a)将至少二第一金属件固定于墙面上﹔(b)将一厚度约略等于该第一金属件高度之硬板件跨置于二第一金属件之间﹐使该板件与金属件约略在同一水平面﹔(c)以板片铺置于该硬板件与该第一金属件之上。而该楼板地面结构则包括有至少二第一金属件﹐固定于墙面上﹔一硬板件﹐厚度约略等于该第一金属件高度﹐跨置于该二第一金属件之间﹐使该板件与金属件约略在同一水平面。利用此种施工法及楼板结构施工﹐不仅可避免楼板产生回音﹐更重要的是可节省楼层高度﹐增加室内的使用空间。
申请公布号 TW294747 申请公布日期 1997.01.01
申请号 TW085101548 申请日期 1996.02.08
申请人 谢兰台 发明人 谢兰台
分类号 E04B5/10 主分类号 E04B5/10
代理机构 代理人
主权项 1. 一种建筑施工法,系用以建构楼板地面,该施工法包括以下步骤:(a) 将至少二第一金属件固定于墙面上;(b) 将一厚度约略等于该第一金属件高度之硬板件跨置于二第一金属件之间,使该板件与金属件约略在同一水平面;(c) 以板片铺置于该硬板件与该第一金属件之上。2. 如申请专利范围第1项之建筑施工法,其中步骤(b)与(c)间更包括有一步骤:(d)于该硬板件与该第一金属件接合处填注黏剂。3. 如申请专利范围第1项之建筑施工法,其中步骤(b)与(c)间更包括有一步骤:(e)于该硬板件与该第一金属件接合处焊接金属条,并填注水泥砂浆。4. 如申请专利范围第1项之建筑施工法,更包括有一步骤:(f)以板片铺置于该硬板件与该第一金属件之下。5. 一种建筑施工法,系用以建构楼板地面,该施工法包括以下步骤:(a) 将至少二第一金属件固定于墙面上;(b) 将一厚度约略等于该第一金属件高度之第二金属件跨置于二第一金属件之间,使该第二金属件与第一金属件约略在同一水平面;(c) 将一厚度约略等于该第一金属件高度之硬板件跨置于第一金属件与第二金属件之间,使该硬板件与第一、二金属件约略在同一水平面;(d) 以板片铺置于该硬板件与该第一、第二金属件之上。6. 如申请专利范围第5项之建筑施工法,其中步骤(c)与(d)间更包括有一步骤:(e)于该硬板件与该第一、第二金属件接合处填注黏剂。7. 如申请专利范围第5项之建筑施工法,其中步骤(c)与(d)间更包括有一步骤:(f)于该硬板件与该第一金属件接合处焊接金属条,并填注水泥砂浆。8. 如申请专利范围第5项之建筑施工法,更包括有一步骤:(g)以板片铺置于该硬板件与该第一、第二金属件之下。9. 一种可节省楼层空间之楼板结构,包括有:至少二第一金属件,固定于墙面上;一硬板件,厚度约略等于该第一金属件高度,跨置于该二第一金属件之间,使该板件与金属件约略在同一水平面。10. 如申请专利范围第9项之楼板结构,其中该第一金属件系以锚钉固定于墙面上。11. 如申请专利范围第9项之楼板结构,其中该第一金属件一角钢。12. 如申请专利范围第9项之楼板结构,其中该硬板件系为ALC(Autoclaued Lightweight Concrete)板片。13. 如申请专利范围第9项之楼板结构,其中该硬板件侧边具有凹部。14. 如申请专利范围第13项之楼板结构,其中该硬板件与该第一金属件接合处焊接有金属条,令该金属条延伸于该硬板件之凹部。15. 如申请专利范围第14项之楼板结构,其中该硬板件之凹部填注有水泥砂浆。16. 如申请专利范围第9项之楼板结构,其中该硬板件与该第一金属件接合处填注有黏剂。17. 如申请专利范围第16项之楼板结构,其中该黏剂系为矽利康(Silicone)。18. 如申请专利范围第9项之楼板结构,更包括有一板片铺置于该硬板件与该第一金属件之上。19. 如申请专利范围第9项之楼板结构,更包括有一板片铺置于该硬板件与该第一金属件之下。20. 一种可节省楼层空间之楼板结构,包括有:至少二第一金属件,固定于墙面上;一第二金属件,厚度约略等于该第一金属件之高度,跨置于二第一金属件之间,使该第二金属件与第一金属件约略在同一水平面;一硬板件,厚度约略等于该第一金属件之高度,跨置于第一金属件与第二金属件之间,使该硬板件与第一、第二金属件约略在同一水平面。21. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该第一金属件系以锚钉固定于墙面上。22. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该第一金属件系一角钢。23. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该第二金属件系一H型钢。24. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该第二金属件系一T型钢。25. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该第二金属件系焊接于该第一金属件上。26. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该硬板件系为ALC(Autoclaued Lightweight Concrete)板片。27. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该硬板件侧边具有凹部。28. 如申请专利范围第27项之楼板结构,其中该硬板件与该第一金属件接合处焊接有金属条,令该金属条延伸于该硬板件之凹部。29. 如申请专利范围第28项之楼板结构,其中该硬板件之凹部填注有水泥砂浆。30. 如申请专利范围第20项之楼板结构,其中该硬板件与该第一金属件接合处填注有黏剂。31. 如申请专利范围第30项之楼板结构,其中该黏剂系为矽利康(Silicone)。32. 如申请专利范围第20项之楼板结构,更包括有一板片铺置于该硬板件与该第一、二金属件之上。33. 如申请专利范围第20项之楼板结构,更包括有一板片铺置于该硬板件与该第一、二金属件之下。图示简单说明:第一图:系习知楼板结构示意图;第二图:系本案第一较佳实施例施工法流程图;第三图:系本案第二较佳实施例施工法流程图;第四图:系本案第一较佳实施例结构示意图;第五图:系本案第二较佳实施例楼板骨架示意图。第五A图:系本案第二较佳实施例结构示意图。第六图:系本案第二较佳实施例另一结构示意图;第七图:系本案硬板件之结构示意图;
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