发明名称 半导体腐蚀方法及用该腐蚀方法制造半导体器件的方法
摘要 提供了一种比湿法腐蚀可控性更高的半导体腐蚀方法,包括:用一种含有组成III-V族化合物半导体层中V族材料的腐蚀气体且将上述III-V族化合物半导体层保持在高于其晶体生长温度的温度下,对其进行腐蚀。由于不使用腐蚀液,该腐蚀方法可在晶体生长设备中使用。再者,由于用III-V族化合物半导体层的材料气体作腐蚀气体,故能防止在被腐蚀的表面上出现残留杂质,从而保持了被腐蚀表面的清洁。
申请公布号 CN1138747A 申请公布日期 1996.12.25
申请号 CN95116817.7 申请日期 1995.09.01
申请人 三菱电机株式会社 发明人 元田隆;加藤学;竹见政义
分类号 H01L21/306;H01L33/00;H01S3/18 主分类号 H01L21/306
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 王以平
主权项 1.一种半导体腐蚀方法,包括:把III-V族化合物半导体层保持在高于其晶体生长温度的温度下、利用含有组成上述III-V族化合物半导体层的V族材料的腐蚀气体腐蚀上述III-V族化合物半导体。
地址 日本东京