发明名称 |
半导体腐蚀方法及用该腐蚀方法制造半导体器件的方法 |
摘要 |
提供了一种比湿法腐蚀可控性更高的半导体腐蚀方法,包括:用一种含有组成III-V族化合物半导体层中V族材料的腐蚀气体且将上述III-V族化合物半导体层保持在高于其晶体生长温度的温度下,对其进行腐蚀。由于不使用腐蚀液,该腐蚀方法可在晶体生长设备中使用。再者,由于用III-V族化合物半导体层的材料气体作腐蚀气体,故能防止在被腐蚀的表面上出现残留杂质,从而保持了被腐蚀表面的清洁。 |
申请公布号 |
CN1138747A |
申请公布日期 |
1996.12.25 |
申请号 |
CN95116817.7 |
申请日期 |
1995.09.01 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
元田隆;加藤学;竹见政义 |
分类号 |
H01L21/306;H01L33/00;H01S3/18 |
主分类号 |
H01L21/306 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种半导体腐蚀方法,包括:把III-V族化合物半导体层保持在高于其晶体生长温度的温度下、利用含有组成上述III-V族化合物半导体层的V族材料的腐蚀气体腐蚀上述III-V族化合物半导体。 |
地址 |
日本东京 |