发明名称 电解沉积出金属层的方法和装置
摘要 为了电解沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层,尤其是铜层,将不使用可溶解的阳极,这是因为它的几何形状会随着电解而改变,而且它的电场在小电镀室中的分布,也将因此而产生持续的变化。为了解决上述问题,提出一种方法,其中,添加在沉积溶液中的氧化还原体系将会在电解的同时,于不溶解的阳极上被转化掉。这里所形成的化合物将从一个含有被镀金属的池子的小隔间中溶出新的金属离子,以便来补充溶液中因电解而被取走的金属离子。本发明提供一种方法,其中,它的添加化合物不被分解,不同于目前技术所使用的化合物。
申请公布号 CN1138638A 申请公布日期 1996.12.25
申请号 CN95107031.2 申请日期 1995.06.20
申请人 阿托特德国有限公司 发明人 R·舒马赫;W·迈尔;W·达姆斯;R·施奈德
分类号 C25D5/00;C25D3/38;C25D21/10 主分类号 C25D5/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 樊卫民
主权项 1.一种电解沉积出金属层的方法,该方法以很高的电解效率从沉积溶液中沉积出具有特定物理机械特性的均匀金属层,尤其是铜层,沉积溶液中含有要被沉积出的金属离子,在电化学上可逆的氧化还原体系的化合物,和一些用来控制金属层的物理机械物性的添加的化合物,其中,该方法采用:—阴极;—不溶解、且大小形状稳定的阳极;—金属离子产生器,金属离子便是利用这个装置,以沉积溶液流经金属块件并将它溶解而形成的,沉积溶液中含有的氧化还原体系的氧化化合物则是经阳极氧化而成的,以及—元件,利用这些元件,便可以将氧化化合物在阴极附近的浓度减到最低,最好则是能将它减到大约是0.015摩尔/升的值以下。
地址 联邦德国柏林