| 发明名称 |
APPARATUS FOR STRIPPING SLICE BASE FROM WAFER AND OPERATING METHOD THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08339978(A) |
申请公布日期 |
1996.12.24 |
| 申请号 |
JP19950145898 |
申请日期 |
1995.06.13 |
| 申请人 |
TOYO A TEC KK |
发明人 |
TADERA YOSHIHIRO;KAWAGUCHI KEIJI;HAMAZAKI TATSUMI |
| 分类号 |
H01L21/304;B28D5/04;(IPC1-7):H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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