| 发明名称 |
METHOD FOR ROUGHENING ADHESIVE FOR ELECTROLESS PLATING AND PRODUCTION OF PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08337880(A) |
申请公布日期 |
1996.12.24 |
| 申请号 |
JP19950168307 |
申请日期 |
1995.06.08 |
| 申请人 |
IBIDEN CO LTD |
发明人 |
TAMAKI MASANORI;YANO HIDEKI |
| 分类号 |
C08L61/20;C23C18/20;C23C18/22;H05K3/18;H05K3/38;(IPC1-7):C23C18/22 |
主分类号 |
C08L61/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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