| 发明名称 | 电触头材料银基合金 | ||
| 摘要 | 电触头材料银基合金，其特征是所说的合金含有(重量％)：Ni0.1-20，Y0.05-1.0，Ag余量。本发明合金的制备方法是：先将Ag、Y在惰性气氛中于中频炉中熔炼成合金，然后在高压离心雾化设备上将Ag、Y合金熔液雾化成粉末，再与Ni粉混合进行机械合金化，随后再压结成型、烧结、挤压制成半成品。本发明合金具有接触电阻低而稳定，抗电弧烧损和抗熔焊性能强、电寿命长等优点，可用作大、中、小电流负荷的电触头。 | ||
| 申请公布号 | CN1033524C | 申请公布日期 | 1996.12.11 |
| 申请号 | CN94108676.3 | 申请日期 | 1994.09.06 |
| 申请人 | 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所 | 发明人 | 谢明;郑福前;魏军;胡健松;顾江镇;李雄 |
| 分类号 | C22C5/06 | 主分类号 | C22C5/06 |
| 代理机构 | 云南省专利事务所 | 代理人 | 何通培 |
| 主权项 | 1、一种电触头材料银基合金，其特征是合金含有(重量％)：Ni0.1-20，Y0.05-1.0，Ag余量。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市85信箱 | ||