| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR WAFER HEAT TREATING FURNACE AND METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08316163(A) |
申请公布日期 |
1996.11.29 |
| 申请号 |
JP19950148158 |
申请日期 |
1995.05.22 |
| 申请人 |
TOSHIBA CERAMICS CO LTD |
发明人 |
MATSUSHITA JUNICHI;YOSHIKAWA ATSUSHI;HAYASHI TATEO;SANADA MASAYUKI;SHIMOI NORIHIRO;HOJO AKIMICHI |
| 分类号 |
H01L21/22;H01L21/31;H01L21/324;(IPC1-7):H01L21/22 |
主分类号 |
H01L21/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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