发明名称 |
MANUFACTURE OF HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH08316381(A) |
申请公布日期 |
1996.11.29 |
申请号 |
JP19950123673 |
申请日期 |
1995.05.23 |
申请人 |
HITACHI CABLE LTD |
发明人 |
SHINOHARA YOSHIKI;OBA MAKOTO |
分类号 |
B21H8/00;H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/36 |
主分类号 |
B21H8/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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