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发明名称 CLEANING OF SURFACE OF MOLD FOR RESIN SEAL MOLDING OF ELECTRONIC PART AND MOLD
摘要
申请公布号 JPH08300369(A) 申请公布日期 1996.11.19
申请号 JP19950138383 申请日期 1995.05.12
申请人 TOWA KK 发明人 MAEDA KEIJI
分类号 B29C33/12;B29C33/72;B29C45/02;H01L21/56;(IPC1-7):B29C33/72 主分类号 B29C33/12
代理机构 代理人
主权项
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