| 发明名称 |
Copper doped low melt solder for component assembly and network |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
HK203696(A) |
申请公布日期 |
1996.11.15 |
| 申请号 |
HK19960002036 |
申请日期 |
1996.11.07 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
DANIEL SCOTT NIEDRICH |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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