发明名称 SINGLE WAFER SPIN ETCHING METHOD
摘要
申请公布号 JPH08279485(A) 申请公布日期 1996.10.22
申请号 JP19950104581 申请日期 1995.04.06
申请人 NISSO ENG KK 发明人 YONETANI AKIRA;KACHI TOSHIMITSU;KATAYANAGI MAMORU;SAWAURA MITSUO;WATANABE YASUHIRO
分类号 H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306 主分类号 H01L21/306
代理机构 代理人
主权项
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