| 主权项 |
1. 一种除去被覆在超导体线材或带材上之非超导体银或银合金覆套之方法,包括下列步骤:(a) 将铋或铅合金金属材料置于要被去除之银或银合金覆套之上;(b) 将铋或铅合金金属材料加热至250℃—450℃以溶解该银或银合金覆套;及(c) 移除已溶解之银或银合金覆套2. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该银合金金属覆套包含少于40wt%之铜。3. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该铋合金金属材料包含至少于55wt%之铋。4. 如申请专利范围第3项所述之方法,其中该铋合金金属材料包含少于15wt%之铟及少于10wt%之钠。5. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该铅合金金属材料包含少于50wt%之铅。6. 如申请专利范围第5项所述之方法,其中该铅合金金属材料包含少于15wt%之铟及少于10wt%之钠。7. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该加热步骤乃用火炬加热。8. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该加热乃以感应加热。9. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该加热乃以红外线加热。10. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该加热乃以雷射加热。11. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该溶解之银合金覆套乃藉由一喷气流除去。12. 如申请专利范围第1项所述之方法,其中该溶解之银合金覆套乃藉由真空吸引除去。图示简单说明:第1图系实施例中所制出之BPSCCO带材之示意图;第2图系依照本发明之一较佳实施例使用火炬加热铋或铝合金之一示意图;及 |
