| 摘要 |
SE PRESENTAN MICROESFERAS HUECAS DE ADHESIVO ELASTOMERICO SENSIBLE A LA PRESION, DISPERSIBLES EN SOLVENTE, INSOLUBLES EN SOLVENTE, INFUNDIBLES, DE ACRILATO POLIMERICO QUE TIENEN UN DIAMETRO MEDIO DE MENOS DE UN MICROMETRO. LAS MICROESFERAS MAS ADECUADAS SON AQUELLAS EN LAS QUE LA MAYORIA DE LAS MICROESFERAS HUECAS CONTIENEN AL MENOS UN HUECO VACIO INTERIOR QUE TENGA UN DIAMETRO DE AL MENOS EL 10% DEL DIAMETRO DE LA MICROESFERA. ESTAS MICROESFERAS HUECAS SON UTILES COMO ADHESIVOS REPOSICIONABLES SENSIBLES A LA PRESION. EL INVENTO TAMBIEN SUMINISTRA ADHESIVOS SENSIBLES A LA PRESION QUE CONSTAN ESENCIALMENTE DE DICHAS MICROESFERAS HUECAS. TAMBIEN SE SUMINISTRAN SUSPENSIONES ACUOSAS DE ESTAS MICROESFERAS, PROCESOS PARA SU PREPARACION, COMPUESTOS DE ADHESIVO REPOSICIONABLE SENSIBLE A LA PRESION EN "SPRAY", Y MATERIALES LAMINADOS REVESTIDOS DE MICROESFERAS. SORPRENDENTEMENTE, LAS MICROESFERAS HUECAS DEL INVENTO MUESTRAN UNA TRANSFERENCIA DE ADHESIVO REDUCIDA O NULA, EN COMPARACION CON LOS ADHESIVOS REPOSICIONABLES SENSIBLES A LA PRESION ANTERIORES QUE SE BASAN EN MICROESFERAS SOLIDAS. |
