| 发明名称 |
IMPROVEMENT OF ELECTROCONDUCTIVITY OF RESIN MOLDING AND ELECTROSTATIC COATING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08253606(A) |
申请公布日期 |
1996.10.01 |
| 申请号 |
JP19950055701 |
申请日期 |
1995.03.15 |
| 申请人 |
DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD |
发明人 |
SHIRAIWA TETSUO |
| 分类号 |
B05D1/04;B05D3/04;B05D7/02;C08J7/00;C08K5/17;H01B1/12;(IPC1-7):C08J7/00 |
主分类号 |
B05D1/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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