| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR WAFER ETCHING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08255781(A) |
申请公布日期 |
1996.10.01 |
| 申请号 |
JP19950056899 |
申请日期 |
1995.03.16 |
| 申请人 |
NIPPONDENSO CO LTD |
发明人 |
TANAKA HIROSHI;ABE KICHIJI;ITO MOTOKI;TOMITA MASAHIRO |
| 分类号 |
H01L21/306;(IPC1-7):H01L21/306 |
主分类号 |
H01L21/306 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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