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发明名称
BALL GRID ARRAY PACKAGE WITH REMOVABLE MODULE
摘要
申请公布号
JPH08250657(A)
申请公布日期
1996.09.27
申请号
JP19950311060
申请日期
1995.11.29
申请人
S G S THOMSON MICROELECTRON INC
发明人
DEERU TEII MUUA;FURANKU SHIGUMANDO;FURETSUDO SHIEBURETON;ROBAATO EICHI BONDO;HARII EMU SHIIGERU
分类号
H01L25/16;(IPC1-7):H01L25/16
主分类号
H01L25/16
代理机构
代理人
主权项
地址
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