| 主权项 |
1. 一种发光二极体(LED)组印相头,系在基板上装载 有排 成一列之多个半导体晶片在其上面形成有多个发 光示件部 ,和装载有驱动用IC分别用来驱动各个半导体晶片, 另外 一方面,上述之各个半导体晶片和上述各个驱动用 IC之间 ,经由细小之金属线来互相连接,如此构成之发光 二极体 组印相头中有下述特征:在上述各个半导体晶片之 表面以 可覆盖各半导体晶片之全部发光元件部之方式形 成有透光 性之树脂涂覆,而在上述样脂涂覆中,与上述各发 光元件 部中之高亮度发光元件部以外之低亮度发光元件 部相对应 之部份以与上述树脂涂覆相同之材料设有至少一 个集光用 之透镜。2. 如申请专利范围第1项之发光二极体( LED)组印相头, 其特征是集光用之透镜之形成是使上述透光性树 脂涂覆之 厚度部份形成较厚之透镜部。3. 如申请专利范围 第1项之发光二极体(LED)组印相头, 其特征是集光用之透镜之形成是在上述透光性树 脂涂覆之 表面使透光性之树脂部份突起的涂覆成透镜状。4 . 如申请专利范围第1项之发光二极体(LED)组印相 头, 其特征是上述之透光性树脂涂覆是涂覆25℃时粘 度在50cp 以下之树脂液,然后使其乾燥和硬化。图示简单说 明: 图1是LED组印相头之斜视图。 图2是图1之Ⅱ-Ⅱ线之剖面图,用来表示未形成有树 脂涂 覆之状态。 图3是图1之Ⅲ-Ⅲ线之扩大剖面图,用来表示形成有 树脂 涂覆之状态。 图4是图3之Ⅳ-Ⅳ线之剖面图。 图5是图3之Ⅴ-Ⅴ线之剖面图。 图6是第2实施例之与图3相同位置之剖面图。 |
