| 发明名称 |
PREVENTIVE METHOD FOR SOLDER BRIDGE, FORMING METHOD OF SOLDER BRIDGE PREVENTIVE DAM, SOLDER RESIST MATERIAL AND PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH08236909(A) |
申请公布日期 |
1996.09.13 |
| 申请号 |
JP19950036780 |
申请日期 |
1995.02.24 |
| 申请人 |
NIPPON RETSUKU KK;SHIRAI DENSHI KOGYO KK |
发明人 |
OKUNO ATSUSHI;OYAMA NORITAKA;HASHIMOTO TSUNEICHI;KIDO YASUHIKO;YOSHIDA TOKUHITO |
| 分类号 |
H05K3/28;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/28 |
主分类号 |
H05K3/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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