首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 BONDER AND BONDING METHOD FOR CHIP
摘要
申请公布号 JPH08227905(A) 申请公布日期 1996.09.03
申请号 JP19950031224 申请日期 1995.02.20
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 NAGAFUKU HIDEKI
分类号 H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com