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发明名称 DIPPED SOLDERING DEVICE
摘要
申请公布号 JPH08215836(A) 申请公布日期 1996.08.27
申请号 JP19950025335 申请日期 1995.02.14
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HORI KENICHIRO;HIRATA SHINJI;HANIYU KAZUMI
分类号 B23K1/20;B23K1/00;B23K1/08;C23C2/08;C23C2/10;C23C2/38;(IPC1-7):B23K1/08 主分类号 B23K1/20
代理机构 代理人
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