发明名称 一种地下建物之抓漏防水工法
摘要 本案发明系为一种地下建物之抓漏防水工法,其主要系从地下建物之内侧壁面钻设以若干个灌注孔,并令灌注孔贯穿结构层,然后于灌注孔内插置一导管;接着从导管灌入大量的水,以提高地下水压,而使漏水源浮现;复从导管灌入一种防水止漏材料,使之在结构层外侧壁面形成一防水保护层,同时渗入结构层内而填塞裂缝;再从导管灌入大量的水,提高地下水压,以确认所有的漏水源不再漏水;嗣可拔掉导管,并以一种防水止漏材料填塞一种防水止漏材料,以完成整个工法,而可提供一种施工方便、快速,且不会破坏结构体,更可有效达到防止漏水,特别适用于已完工使用中地下建物之抓漏防水工法者。
申请公布号 TW283180 申请公布日期 1996.08.11
申请号 TW085101493 申请日期 1996.02.07
申请人 麦漏热企业股份有限公司 发明人 陈振惠
分类号 E02D31/02 主分类号 E02D31/02
代理机构 代理人
主权项 一种地下建物之抓漏防水工法,其包含有下列步骤:(一)首先在地下建物之内侧壁面上,以每隔适当的间距钻设以若干灌注孔,并令灌注孔贯穿RC结构层;(二)于灌注孔内插置一导管;(三)以高压快速方式从导管灌入大量的水,提高地下建物外壁水压,使所有的漏水源浮现;(四)以低压慢速方式从导管灌入一种防水止漏材料,令该防水止漏材料得以在RC结构层之外侧壁面形成一防水保护层,同时该防水止漏材料可渗入RC结构层内而填塞裂缝;(五)间隔一适当的时间,再施以重复上述(四)步骤,一直到渗水源止漏为止;(六)再次以高压快速方式从导管灌入大量的水,提高地下建物外壁水压,以确认所有的漏水源不再漏水;(七)养护一段时日,拔掉导管,并以一种防水止漏材料填塞灌注孔,再以水泥、砂、急结剂之混合材料覆盖灌注孔表面;再以水泥、砂、急结剂之混合材料覆盖灌注孔表面;嗣藉由上述之步骤,而可提供一种施工方便、快速,不会破坏结构体,且有效达到防止漏水之地下建物抓漏防水工法者。图示简单说明:第一图:一般地下连续壁或地下室等建物之结构剖视示意图。第二图:本案发明之实施例立体剖视示意图。
地址 高雄县冈山镇永乐街三巷二十四号