| 摘要 |
<p>Zur rationellen Herstellung einer Leiterplatte wird das folgende Verfahren vorgeschlagen: Zunächst wird in einem Abformverfahren ein Leiterplatten-Rohling (10') bereitgestellt, der an seiner Oberfläche mit mindestens einer Nut (18) versehen ist. Dann wird die Oberfläche des Leiterplatten-Rohlings mit einer dünnen Metallisierung versehen. Anschließend wird die Metallisierung der Oberfläche abgetragen, so daß sie nur in der Nut übrigbleibt. Schließlich wird die dünne Metallisierung verstärkt. Eine Leiterplatte, die nach einem solchen Verfahren hergestellt sein kann, besteht aus einem Abformteil, das auf seiner Oberfläche mit mindestens einer Nut (18) versehen ist, in der eine Leiterbahn (24) angeordnet ist, die aus einer Metallisierung besteht.</p> |
