发光二极体装置

摘要

一种发光二极体封装结构，具有一印刷电路基板，一堤墙部份，经由黏胶黏于印刷电路基板四周，以配合印刷电路基板而形成可容纳待封装发光二极体之凹槽；及在元件上之接线，以利封装元件与外部电路的电性连接。此封装结构较知完全由塑胶形成凹槽状基材之封装结构有更简易的模具，且由于未使用金属支架，封装的可靠度也因此提高。

主权项

1.一种发光二极体封装结构,具有:一印刷电路基板,具有电路接线部份,以利发光二极体元件与外部电路的电性连接;堤墙部份,经由黏胶黏于印刷电路基板四周,以配合印刷电路基板而形成可容纳待封装发光二极体之凹槽;在元件上之接线,以利封装元件与外部电路的电性连接。2.如申请专利范围第1项之发光二极体封装结构,其中在元件上可设立透明上盖保护此元件。3.如申请专利范围第1项之发光二极体封装结构,其中在元件上可设立透明封胶。图式简单说明:第一图为一习知的发光二极体封装结构示意图;第二图为本创作的发光二极体封装结构示意图;第三图为本创作的发光二极体封装结构侧视图;及第四图为本创作的发光二极体封装结构上视图。