晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，主要系由一载板、至少一个或多个晶片、一散热片与一封装材料层所构成。其中，至少有一个晶片系以覆晶接合技术电性连接于载板或其他晶片上，并且维持一覆晶接合间隙。散热片系配置于最上方之晶片上，且散热片之面积系大于晶片之面积。封装材料层系填充于覆晶接合间隙内，并覆盖散热片与载板上，且封装材料层系由单一封装材料所形成。此外，封装材料层之热传导系数例如大于1.2瓦特／米–凯氏温度。散热片上更选择性地配置有多个厚度保持件。