| 主权项 |
1.一种记忆卡转接器,包括:一壳体,一端开设有一开口,另一端开设有一插槽用以装设一记忆卡本体;一印刷电路板,卡设于该壳体之中,其中该印刷电路板具有复数个接脚用来与该记忆卡本体之一记忆卡介面电性连结;一通用序列滙流排(Universal Serial Bus;USB),装设于该印刷电路板之上,且经由该开口暴露于该壳体之外;以及一介面转换器,分别与该记忆卡介面和该通用序列滙流排电性连接,用来使储存于该记忆卡本体的资料可藉由该通用序列滙流排来进行存取。2.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接器,其中该壳体包括:一上盖,开设有一第一凹口以及一第二凹口;一下盖,具有一突出部以及一第三凹口,其中该突出部与该第一凹口配合以形成该开口,该第二凹口与该第三开口配合以形成该插槽。3.如申请专利范围第2项所述之记忆卡转接器,其中该印刷电路板系卡设于该上盖与该下盖之间。4.如申请专利范围第2项所述之记忆卡转接器,其中该上盖与该下盖系藉由表面黏着技术(SurfaceMounting Technology;SMT)来结合。5.如申请专利范围第2项所述之记忆卡转接器,其中该突出部之宽度实质等于该第一凹口的宽度。6.如申请专利范围第2项所述之记忆卡转接器,其中该第二凹口的宽度实质等于该第三凹口的宽度。7.如申请专利范围第2项所述之记忆卡转接器,其中该突出部系用来支撑突出于该开口外之该通用序列滙流排。8.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接器,其中每一该些接脚延伸至该插槽内的部分,系用来和该记忆卡介面产生接触。9.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接器,其中该介面转换器系装设于该印刷电路板上之一半导体晶片或一晶片组。10.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接器,其中该插槽更包括形成于该壳体内侧侧壁上之复数个凸缘,用以卡接该记忆卡本体。11.如申请专利范围第1项所述之记忆卡转接器,其中该通用序列滙流排系一突出部,由该印刷电路板向外延伸,并经由该开口暴露于该壳体之外。12.一种记忆卡转接器,包括:一上盖,开设有一第一凹口以及一第二凹口;一下盖,与该上盖结合形成一壳体,该下盖具有一突出部以及一第三凹口,其中该突出部与该第一凹口配合以形成一开口,该第二凹口与该第三开口配合以形成一插槽用以装设一记忆卡本体;一印刷电路板,卡设于该壳体之中,其中该印刷电路板具有复数个接脚用来与该记忆卡本体之一记忆卡介面电性连结;一通用序列滙流排,装设于该印刷电路板之上,且经由该开口暴露于该壳体之外;以及一介面转换器,分别与该记忆卡介面和该通用序列滙流排电性连接,用来使储存于该记忆卡本体的资料可藉由该通用序列滙流排进行存取。13.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该印刷电路板系卡设于该上盖与该下盖之间。14.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该上盖与该下盖系藉由表面黏着技术来结合。15.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该突出部之宽度实质等于该第一凹口的宽度。16.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该第二凹口的宽度实质等于该第三凹口的宽度。17.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该插槽更至少包括形成于该壳体内侧侧壁上之复数个凸缘,用以卡接该记忆卡本体。18.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中每一该些接脚延伸至该插槽内的部分,系用来和该记忆卡介面产生接触。19.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该介面转换器系装设于该印刷电路板上之一半导体晶片或一晶片组。20.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该突出部系用来支撑突出于该开口外之该通用序列滙流排。21.如申请专利范围第12项所述之记忆卡转接器,其中该通用序列滙流排系一突出部,由该印刷电路板向外延伸,并经由该开口暴露于该壳体之外。22.一种记忆卡,同时具有通用序列滙流排与记忆卡介面,该记忆卡包括:一本体具有一记忆卡介面以及一记忆晶片;一记忆卡转接器,包括一壳体,一端开设有一开口,另一端开设有一插槽用以装设该本体;一印刷电路板,卡设于该壳体之中,其中该印刷电路板具有复数个接脚用来与该记忆卡介面电性连结;一通用序列滙流排,装设于该印刷电路板之上,且经由该开口暴露于该壳体之外;以及一介面转换器,分别与该记忆卡介面和该通用序列滙流排电性连接,用来使该记忆晶片的资料可藉由该通用序列滙流排来进行存取。图式简单说明:第1图系根据本创作之较佳实施例所绘示的一种记忆卡的结构组装图。第2图系根据本创作之较佳实施例所绘示的一种记忆卡的结构分解图。第3图系根据第1图沿切线S方向所绘示的一种记忆卡转接器的剖面示意图。第4图系绘示第2图之印刷电路板的背面放大图。 |
