高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接方法

摘要

本发明涉及高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接技术。其工艺步骤是：首先分别将两条带材的一端待联接部位去掉同样大小的银层，然后将两条带材去掉银层的部位对齐迭合并加压，再用银箔将联接部分包裹起来进行常温冷压和热处理完成两带材相联的。应用本发明方法联接超导体Bi(2223)/Ag带材，由于在带材联接处不会发生将银层挤入超导体内而导致横截面积减小，故不会造成带材联接处临界电流衰减。

主权项

1.高温超导体Bi(2223)/Ag带材的联接方法，其特征在于它包括以下步骤：(1)分别将两条带材的一端待联接部位去掉一块同长度、同宽度的银层；(2)将两条带材去掉银层的部位对齐迭合，并用压机对整个迭合部分加压，使其不松动；(3)用银箔将联接部分包裹起来；(4)对包裹好的联接部位进行先常温冷压后热处理过程，其中冷压压力至少1000psi，热处理温度为830℃～850℃，热处理时间为90～200小时。