用于表面安装式组件之无焊垫基板

摘要

本发明系揭示一种具有低轮廓之半导体封装，在数个实施例中，一表面安装式组件可直接安装至该半导体封装基板之核心，俾该组件与该基板核心之间无导电层、镀层或焊接糊。该表面安装式组件可为任何类型组件，其可根据一表面安装技术(SMT)制程而表面安装至一基板上，例如包括被动组件及各种封装式半导体。