| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR RESIN MOLDING EQUIPMENT |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08181159(A) |
申请公布日期 |
1996.07.12 |
| 申请号 |
JP19940318204 |
申请日期 |
1994.12.21 |
| 申请人 |
TOSHIBA FA SYST ENG KK;TOSHIBA CORP |
发明人 |
SAWADA HIROYUKI;TAKEGAWA YUJI |
| 分类号 |
H01L21/56;B29C45/38;(IPC1-7):H01L21/56 |
主分类号 |
H01L21/56 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
