发明名称 用以黏结带子之装置及方法
摘要 一种用以黏结异方性导电带子 2 至一基体 4之装置,包括一带子供给单元21,可供给具一段异方性导电带子2的一段导带 1,该导电带子2黏结于该导带1的两相对表面之一;一带子输送单元22可以输送方向M输送如是供给的该段导带 1;一切割单元23可精准的切下该段异方性导电带子 2,俾提供一预定长度的异方性导电带子段 107 ;一基体定位单元 10可定位该异方性导电带子段107即将黏结的该基体 4;及一带子施力器单元19,可挤压该异方性导电带子段 107 朝向该基体 4,以使前者黏结后者。该切割单元 23 包括两切割刀片 93、94,可在该段异方性导电带子 2及一段胶带内分别形成割口,该胶带系用以移除黏结在该两割口之间的一片异方性导电带子 2,俾留下一分隔空间 95,将该段异方性导电带子 2分成该异方性导电带子段107及其余的异方性导电带子。
申请公布号 TW280983 申请公布日期 1996.07.11
申请号 TW084110485 申请日期 1995.10.05
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 井博明
分类号 H05K13/02 主分类号 H05K13/02
代理机构 代理人 康伟言 台北巿南京东路三段二四八号七楼;恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1. 一种用以黏结异方性导电带子至一基体之装置,包括一带子供给单元,可以一输送方向供给一段导带,该段导带的一表面有一段异方性导电带子黏结;一带子输送单元,可以该输送方向输送该带子供给单元供给的该段导带;一带子切割器可精准的切下该段异方性导电带子,俾提供与该输送方向相对、一预定长度的异方性导电带子段;一基体定位单元可定位该异方性导电带子段即将黏结的该基体;及一带子施力单元,可挤压该异方性导电带子段,以使其黏结该基体,该装置特征在该切割单元包括一割口形成构件,可在该段异方性导电带子形成两割口,互相以与该输送方向相同的方向分隔一段预定长度距离,俾提供一异方性导电带子段,及用以移除黏结在该两割口之间的一片异方性导电带子之一移除装置。2. 如申请专利范围第1项所述的装置,特征在该割口形成构件包括两切割刀,互相分隔一段距离恰与形成于该异方性导电带子段内该两割口距离相同。3. 如申请专利范围第1或2项所述的装置,特征在该移除装置包括一段胶带与该输送方向实质垂直延伸,并被支持可移动靠近及离开该段异方性导电带子。4. 一种方法用以挤压黏结于一段导带两相对表面之一的异方性导电带子,使其黏结于一基体,该方法包括步骤:以一预定输送方向供给及输送该段导带,精准切割黏结于该段导带之该异方性导电带子,俾提供一预定长度的异方性导电带子段,朝被定位的该基体挤压该异方性导电带子段,特征在该切割步骤系藉在该段异方性导电带子形成两割口而执行,该两割口以与该输送方向相同的方向互相分隔一段预定距离,接着再藉移除黏结在该两割口之间的一片异方性导电带子而执行。5. 一种用以黏结异方性导电带子至一基体之装置,包括一带子供给单元,可以一输送方向供给一段导带,该段导带的一表面有一段异方性导电带子黏结;一带子输送单元,可以该输送方向输送该带子供给单元供给的该段导带;一带子切割器可精准的切下该段异方性导电带子,俾提供与该输送方向相对、一预定长度的异方性导电带子段;一基体定位单元可定位该异方性导电带子段即将黏结的该基体;及一带子挤压单元,可挤压该异方性导电带子段,以使其黏结该基体,该装置特征在该切割单元包括两切割刀,以与该输送方向相同的方向互相分隔一段预定距离,可在该段异方性导电带子形成两割口,及一移除装置可将黏结在该两切割刀之间的一片异方性导电带子,由该段导带移除。6. 如申请专利范围第5项所述的装置,特征在该移除装置系设于该两切割刀之间。7. 如申请专利范围第5或6项所述的装置,特征在该移除装置包括一段胶带,系设于该两切割刀之间的空间,俾与该输送方向实质垂直延伸,该片异方性导电带子于被自该两切割刀之间空间移除时,系黏结于该胶带。8. 一种方法用以挤压黏结于一段导带两相对表面之一的异方性导电带子,使其黏结于一基体,该方法包括步骤:以一预定输送方向供给及输送该段导带,精准切割黏结于该段导带之该异方性导电带子,俾提供一预定长度的异方性导电带子段,及朝被定位的该基体挤压该异方性导电带子段,特征在该切割步骤,系藉与该输送方向相同的方向互相分隔一段第一距离的两切割刀,在该段异方性导电带子形成两割口而执行,该两割口以与该第一距离相同的第二距离互相分隔,接着两藉移除黏结在该两割口之间的一片异方性导电带子而执行。9. 如申请专利范围第8项所述的方法,特征在该片异方性导电带子之移除,系藉于该两切割刀之间空间处,黏结该片异方性导电带子于一段胶带而执行,接着再以一方向移动该段胶带,使其离开该段导带,俾将该片异方性导电带子与该段导带分开。10. 一种方法用以挤压黏结于一段导带两相对表面之一的异方性导电带子,使其黏结于一基体,该方法包括步骤:以一预定输送方向供给及输送该段导带,精准切割黏结于该段导带之该异方性导电带子,俾提供一预定长度的异方性导电带子段,及朝被定位的该基体挤压该异方性导电带子段,特征在该切割步骤,系藉驱动以与该输送方向相同的方向互相分隔一段第一距离的两切割刀进入该段异方性导电带子,在该段异方性导电带子内形成两割口而执行,该两割口以与该第一距离相同的第二距离互相分隔,接着再藉于该两切割刀之间空间处,黏结该片异方性导电带子于一段胶带而执行,最后再使黏结于该段胶带的该片异方性导电带子离开该段导带。11. 如申请专利范围第10项所述的方法,特征在该片异方性带子黏结于该段胶带,系藉于该段胶带插入两切割刀之间,俾与该输送方向实质垂直延伸,接着再朝向该两切割刀之间空间内的该片异方性带子移动该段胶带,直到该片异方性带子黏结于该段胶带,最后再将该段胶带自该段导带抽出,俾让该片异方性导电带子离开该段导带。图示简单说明:第1图乃依据本发明带子黏结装置的一透视示意图。第2图乃该带子黏结装置所使用一基体定位单元及一带子施力单元的一放大透视示意图。第3图所示乃第2图中所示该基体定位单位及带子施力单元的一透视示意图。第4图所示乃该带子黏结装置所使用一夹头的一放大透视示意图。第5至8图所示乃该夹头于不同操作状况时之各前侧视示意图。第9图所示乃本发明带子黏结装置的一前侧视示意图。第10图所示乃本发明带子黏结装置所使用一导带拾取单元的一截面示意图。第11图所示乃本发明带子黏结装置所使用一带子切割单元的一放大前侧视示意图。第12至17图所示乃一吸入块与该带子切割单元相对的截面示意图,显示该带子切割单元于不同操作状况时之各切割操作顺序。第18图显示本发明带子黏结装置所使用一控制系统之一方块图。第19至35图所示乃本发明带子黏结装置操作顺序示意图,各零组件各于不同操作状况下。第36图乃一示意图,显示一段异方性导电带子如何以习知方法切割。第37图乃一示意图,显示第36图所示方法切割之一异方性导电带子段,如何以习知方法黏结于一基体。第38图至40图乃示意图,分别显示该段异方性导电带子如何被供给、挤压向一屑移除带子、如何以另一习知方法的
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