多层印刷电路板之模组化跳线装置

摘要

本创作系有关一种多层印刷电路板之模组化跳线装置，主要系将多层印刷电路板中做为跳线之布局层予以取消，而将所有跳线汇中至电路板之某一特定区域之边缘，并开设适当之贯孔（through hole），再以一具有对应该贯孔组之插脚之跳线模组插接于其上，该跳线模组系为一低层数之印刷电路板，且其上布设有对应于主电路板所须之跳线铜箔，藉此即可节省主电路板做为跳线用之布局层，如原须八层布局之主电路板，依本创作之做法，以六层甚或四层即可完成，可大幅降低制造成本。

主权项

1. 一种多层印刷电路板之模组化跳线装置,主要系将主电路板所须跨接及/或用以连接不同线路布局层间之跳线端,予以滙集至主电路板上之某一特定区域之边缘,并分别将该跳线端开设贯孔,再将各对应跳线端间之线路铜箔布设于一跳线模组上,该跳线模组系为一布局层数较低之印刷电路板,且焊接有对应于主电路板跳线端贯孔之插脚,使其可对应插接于前述主电路板之贯孔上,而该跳线模组上之线路铜箔即接通各对应跳线端。2. 如申请利范围第1项所述之模组化跳线装置,其中跳线模组可以其未布设铜箔之空插脚做为连接主电路板各布局层之用。3. 如申请利范围第1项所述之模组化跳线装置,其中跳线模组可为矩形或其它适当之几何形状。图示简单说明:第一图:本创作之立体分解图。