键盘之结构改良

摘要

本创作系关于一种键盘之结构改良，其主要系将弹性胶片直接粘着于上线路板之接点上方，如此除可保持键盘之正常原有之功能外，更可简化键盘之制造程序，减少键盘组装时间及开发模具之数量，以节省键盘之制造材料，而达到降低键盘之制造成本者。

主权项

2. 如申请专利范围第1项所述之键盘之结构改良,其中于弹性胶片之底端周缘形成有若干可供空气进出之缺口。图示简单说明:第一图:系本创作按键单元之立体分解示意图。第二图:系本创作之组合侧视剖面图。第三图:系本创作操作实施例之侧视剖面图。