| 发明名称 |
Chemical mechanical polishing slurry for metal layers |
| 摘要 |
A slurry for use in chemical-mechanical polishing of a metal layer comprising high purity fine metal oxide particles uniformly dispersed in a stable aqueous medium.
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| 申请公布号 |
US5527423(A) |
申请公布日期 |
1996.06.18 |
| 申请号 |
US19940319213 |
申请日期 |
1994.10.06 |
| 申请人 |
CABOT CORPORATION |
发明人 |
NEVILLE, MATTHEW;FLUCK, DAVID J.;HUNG, CHENG-HUNG;LUCARELLI, MICHAEL A.;SCHERBER, DEBRA L. |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14;C23F3/00;(IPC1-7):B24B1/00;H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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