发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明的半导体器件是这样形成的:形成T形栅极;在T形栅极两侧下方的潜挖部位形成与T形栅极容性耦合的辅助栅极;利用掺杂氧化膜在硅衬底中辅助栅极之下形成轻掺杂区;并形成连至轻掺杂区的重掺杂区。因此,本发明可形成高速集成电路器件所需的短沟道长度,并通过降低LDD结构的轻掺杂区的沟道电阻,大大提高器件的工作速度。 | ||
申请公布号 | CN1123957A | 申请公布日期 | 1996.06.05 |
申请号 | CN95115080.4 | 申请日期 | 1995.07.25 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 赵炳珍 |
分类号 | H01L27/105;H01L21/8232 | 主分类号 | H01L27/105 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 萧掬昌;王忠忠 |
主权项 | 1.一种半导体器件,具有栅极以及LDD结构的源和漏区,其中形成有辅助栅极,这些辅助栅极电性悬浮于轻掺杂区,在电学上控制所述轻掺杂区的电阻。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |