| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR AND ITS PRODUCTION |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH08143641(A) |
申请公布日期 |
1996.06.04 |
| 申请号 |
JP19940286453 |
申请日期 |
1994.11.21 |
| 申请人 |
SUMITOMO BAKELITE CO LTD |
发明人 |
MURAYAMA MITSUMOTO;TAKEDA TOSHIRO |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/20;C08G59/24;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/24 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
