| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Schichtstruktur auf einem wenigstens einlagigen Substrat, wobei das Substrat im Bereich einer aufzubringenden Schicht wenigstens eine Aussparung aufweist und die Schicht mit dem Substrat thermisch (Brennen, Sintern) verbunden wird. Es ist vorgesehen, daß die Schicht (14) mit einer Hilfsschicht (16) versehen und mit dieser gemeinsam auf das Substrat (10) aufgebrannt wird, wobei die Hilfsschicht (16) nach dem Aufbrennen wieder entfernt wird.</p> |
