使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体

摘要

使用柔性环氧树脂将散热器固定到半导体芯片上以改进散热性能的方法以及使用该方法制成的芯片载体组件、互连结构。这种结构特别适用于CQFP、CBGA、CCGA、CPGA、TBGA、PBGA、DCAM、MCM-L、单层陶瓷、以及其它芯片组件，并且适用于将倒装芯片固定到柔性的或刚性的有机材料电路板。柔性环氧树脂的杨氏模量小于100,000psi，其玻璃转换温度小于25℃，比普通的硅粘结剂的强度大得多，并且不会使组件或电路板沾染上硅。

主权项

1.一种芯片载体组件的制造方法，包括步骤：将半导体芯片的第一表面电连接到一个基片上；在半导体芯片的第二表面和散热器之间沉积未完全固化的柔性环氧树脂；将散热器和芯片压紧在一起；以及加热以固化柔性环氧树脂。