发明名称 电脑处理器散热片之简易扣合装置(四)
摘要 一种电脑处理器散热片之简易扣合装置(四),系指一种处理器之简易扣合装置能适用于零插入力脚座(ZIF脚座),由金属压制板及U型扣环所组成,该金属压制板之两侧系向上倾斜一角度而具有弹力,于其一侧边设有一开口,该开口系作为钩住ZIF脚座所设之倒钩,另一侧边系设有挂置孔,供U型扣环挂置,该U型扣环之开口处,系向内延伸出挂置杆,以结合于金属压制板之挂置孔内,而扣合于ZIF脚座另一侧之倒钩,利用金属压制板向上之弹力,使散热板与CPU能紧密接合,达到散热之效果及组装简易之目的。
申请公布号 TW275948 申请公布日期 1996.05.11
申请号 TW084213078 申请日期 1995.09.11
申请人 林春生 发明人 林春生
分类号 G06F1/20;H05K7/12;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1.一种电脑中央处理器散热片之简易扣合装置(四) ,尤指 一种中央处理器之扣合装置能适用于零插入力脚 座ZIF脚 座,能简化散热板及风扇组装之步骤者;其特征在: 该扣 合装置系由一金属压制板及一U型扣环所组成,该 金属压 制板之两侧系向上倾斜一角度而具有弹力,于其一 侧板之 适当位置处,利用冲压之方式形成有一开口,系作 为钩住 ZIF脚座所设之倒钩,该金属压制板之另一侧边则设 有挂 置孔,供U型扣环挂置; 该U型扣环之开口处,系向内延伸出挂置杆,以结合 于金 属压制板之挂置孔内,而扣合于ZIF脚座另一侧之倒 钩, 该U型扣之宽度系自开口处向下紧缩,而略大于ZIF 脚座之 倒钩宽度,而形成一下窄上宽之梯形状; 装置时,配合于一种设有无鳍片区域之散热板,该 金属扣 合板即利用该区域,横跨于散热板之两侧板并扣合 于ZIF 脚座之倒钩上。2.如申请专利范围第1项所述之电 脑中央处理器散热片之 简易扣合装置(四),其中该U型扣环亦之挂置杆系由 其开 口处向外延伸,以由外而内之方式,挂置于金属挂 置板之 挂置孔内。图示简单说明: 图一系为习用之扣合装置应用于ZIF脚座之分解图; 图二系为本创作之分解图; 图三系为图二之组合图; 图四系为图二之侧视图;
地址 台北县五股乡民义路一段三十一号